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B. 浸濡區(qū) (加熱通道的30~50%) 在該區(qū)助焊開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區(qū)前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時間:70~120秒 升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。 錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作，是您生產加工的好幫手。 一般市場上熔錫爐根據發(fā)熱方式，可分為內熱式熔錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說，可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話，一般直徑在100毫米以下，而這個尺寸以上的話通常為方型。 智能化操作,一般樣品只需幾分鐘即可完成測定。該儀器操作簡單，測試準確，顯示部分采用液晶顯示屏-使屏幕更加清晰明亮，示值清晰可見，分別可顯示水分值，樣品初值，終值，測定時間，溫度初值，終值等數據，并具有與計算機，打印機連接功能、符合GLP規(guī)范的打印數據輸出。
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