B. 浸濡區(qū) (加熱通道的30~50%) 在該區(qū)助焊開始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時(shí)間:70~120秒 升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時(shí)間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?LFM激光平面度檢測儀是為滿足市場和客戶的需求所推出的，它主要 由大理石臺面、基座、置于大理石臺面上的激光測頭、電腦及電器控制柜所組成。產(chǎn)品特點(diǎn)1、高速的圖像采集卡+優(yōu)化的圖像處理算法，檢測時(shí)間可以控制在2.5s之內(nèi)。2、單點(diǎn)測量的重復(fù)性<10μm，整機(jī)重復(fù)性<50μm。3、均布激光三角測頭，實(shí)現(xiàn)非接觸測量。4、00級的大理石臺面提供統(tǒng)一的測量基準(zhǔn)。5、軟件界面友好，操作簡單。6、提供超差聲光報(bào)警功能。7、實(shí)現(xiàn)條碼錄入和檢索功能。8、光強(qiáng)軟件可控，設(shè)備使用時(shí)間可知。后來伽利略的學(xué)生和其他科學(xué)家，在這個(gè)基礎(chǔ)上反復(fù)改進(jìn)，如把玻璃管倒過來，把液體放在管內(nèi)，把玻璃管封閉等。比較的是法國人布利奧在1659年制造的溫度計(jì)，他把玻璃泡的體積縮小，并把測溫物質(zhì)改為水銀，這樣的溫度計(jì)已具備了現(xiàn)在溫度計(jì)的雛形。以后荷蘭人華倫海特在1709年利用酒精，在1714年又利用水銀作為測量物質(zhì)，制造了更的溫度計(jì)。他觀察了水的沸騰溫度、水和冰混合時(shí)的溫度、鹽水和冰混合時(shí)的溫度；經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)與核準(zhǔn)，后把一定濃度的鹽水凝固時(shí)的溫度定為0℉，把純水凝固時(shí)的溫度定為32℉，把標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下水沸騰的溫度定為212℉，用℉代表華氏溫度，這就是華氏溫度計(jì)。

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