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貝格斯GAPPADVOUS導(dǎo)熱材料墊片

更新時間:2025-09-02 編號:143597854
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貝格斯GAPPADVOUS導(dǎo)熱材料墊片

關(guān)鍵詞
填隙墊片,導(dǎo)熱墊片,貝格斯,貝格斯GAP PAD VOUS
面向地區(qū)
品牌
貝格斯
粘合材料
電子元器件
品牌:貝克斯
型號:VOUS
產(chǎn)品名稱:填隙墊片
膠粘劑所屬類型:通用膠粘劑
性能特點(diǎn):低硬度,低模量
用途:工業(yè)電子
厚度:0.508-6.350mm
邵氏硬度:5shore00
模量:55kpa
擊穿電壓:6,000Vac
體積電阻率:1.00E+11ohm.meter
填隙墊片 GAP PAD VOUS
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代,在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下,汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技是一家以電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)服務(wù)以及電子材料銷售為一體的公司。
汐源科技失效分析技術(shù):
開蓋(Decap),I/V測試,FIB電路修改,RA高低溫實(shí)驗(yàn),SEM/EDX檢測、取die、取晶粒等項(xiàng)目。并且提供快速封裝服務(wù)。
汐源科技電子材料:
貝格斯GAP PAD VOUS
灌封膠:洛德、漢高、道康寧。廣泛應(yīng)用于電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠:EPO-TEK、3M等
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、、灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠、貝格斯墊片”’灌封材料、導(dǎo)電、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。
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公司介紹

北京汐源科技有限公司
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商,技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機(jī)硅灌封膠,導(dǎo)熱灌封膠,三防漆,密封粘接膠,漢高漢新,漢高樂泰,環(huán)氧樹脂灌封膠,導(dǎo)熱粘接膠,LED膠黏劑,電源灌封膠,電子膠水,北京導(dǎo)熱灌封膠,北京樂泰,北京三防漆,北京膠黏劑,厭氧膠,螺紋膠。lord灌封膠 道康寧膠 陶氏膠

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