在半導(dǎo)體照明飛速發(fā)展的今天，LED的難題—散熱，將成為一個(gè)大問(wèn)題。LED作為現(xiàn)代環(huán)保節(jié)能光源，已從上個(gè)世紀(jì)60年代發(fā)展至今，作為一個(gè)已經(jīng)相當(dāng)成熟的行業(yè)，小企業(yè)想要發(fā)展，中型企業(yè)想要突破，大企業(yè)想要更多的市場(chǎng)份額，各大廠商紛紛在走差異化的道路，只有創(chuàng)新，才能拯救LED。制約LED研發(fā)的大問(wèn)題依然還是散熱，這個(gè)致命問(wèn)題不解決的話，根本沒(méi)有辦法進(jìn)行LED新方向的研發(fā)。而氮化鋁陶瓷基板的誕生，無(wú)疑是給LED行業(yè)一劑強(qiáng)心針。

氮化鋁陶瓷基板在LED中應(yīng)用多的位置就是汽車LED大燈，作為汽車行業(yè)，有相當(dāng)多的法律法規(guī)約束，采用的陶瓷基板才能滿足需求。但是隨著人們對(duì)燈光需求的提升，普通的LED已經(jīng)不能給人帶來(lái)滿足，人們需要更加酷炫的LED燈，而酷炫的背后，都是成本的提升。氮化鋁陶瓷基板就是好的選擇，能夠有效LED的散熱，散熱問(wèn)題能解決掉之后，LED的酷炫，也就不是問(wèn)題了。氮化鋁陶瓷基板的光源無(wú)論是因?yàn)楦邷貙?dǎo)致的熒光粉性質(zhì)改變而產(chǎn)生的色漂移還是在流明效率衰減方面都要都好于金屬支架。原因是金屬支架與芯片的熱失配明顯陶瓷材料與芯片的熱失配，導(dǎo)致高溫下芯片與金屬支架的熱應(yīng)力過(guò)大。也就是說(shuō)氮化鋁陶瓷基板比金屬基板的熱膨脹系數(shù)小很多，一般硅材料的芯片熱膨脹系數(shù)都非常小。較大的熱應(yīng)力會(huì)影響芯片本身的發(fā)光效率，甚至可能導(dǎo)致芯片與基板松脫，從而導(dǎo)致某些芯片散熱效果不良產(chǎn)生嚴(yán)重光衰甚至死光。

隨著LED光源的功率不斷提高和封裝的集成化程度越來(lái)越高，氮化鋁陶瓷基板可以有效降低LED結(jié)溫，增加LED光源壽命，提升LED光源穩(wěn)定性并明顯改善大功率LED光源的可靠性，預(yù)示著氮化鋁陶瓷基板將在LED行業(yè)中有廣泛的應(yīng)用價(jià)值和市場(chǎng)前景。

眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英（包括二維和三維基板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（LaserActivationMetallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成. 我司的生產(chǎn)工藝無(wú)需開(kāi)模，根據(jù)圖紙要求的陶瓷種類、金屬層厚度、線路分布等需求來(lái)生產(chǎn)，我司生產(chǎn)技術(shù)，工藝成熟，值得您信賴！

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