可做成多種款式：平口袋式、自封式（密實袋/拉鏈袋）、信封式、信封自粘式、連體式、立體式等良好的耐折性和韌性很少出現(xiàn)針孔和裂。

包裝范圍廣符合GB/T15717-1995、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C等標準適用領(lǐng)域各類PC板、IC集成電路、光驅(qū)、主機板、內(nèi)存、硬盤、電子元器件等行業(yè)的包裝薄膜為基材，經(jīng)過復合→印刷→分切→制袋而成。
可做成多種款式：平口袋式、自封式（密實袋/拉鏈袋）、信封式、信封自粘式、連體式、立體式等。目前應用多的鍍鋁薄膜主要有聚酯鍍鋁膜（VMPET）和CPP鍍鋁膜（VMCPP）。