在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負(fù)極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度[1]。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量，需要適時進(jìn)行控制。

電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

隨著現(xiàn)代制造業(yè)的迅猛發(fā)展，電鍍加工的規(guī)模越來越大，對產(chǎn)量和效率的需求也越來越緊迫.手工生產(chǎn)早已經(jīng)不能滿足大生產(chǎn)的需要，因此，現(xiàn)代電鍍的一個特點就是采用全自動或半自動生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。

全自動電鍍生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)采用PC機(jī)控制，將確定的工藝流程編程后輸入電腦，即可進(jìn)行全自動的控制。 電鍍生產(chǎn)線產(chǎn)量雖然大，但要經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍加工。這時不僅上、下掛具是人工操作，而且起槽和轉(zhuǎn)槽的流程都是人工操作控制開關(guān)來完成.而半自動線由于變通性強(qiáng)，而又有較率和產(chǎn)能，因此半自動線生產(chǎn)是當(dāng)前國內(nèi)電鍍生產(chǎn)線中的主流設(shè)備。 當(dāng)將滾鍍機(jī)連成一條生產(chǎn)線時，也可以由自動控制系統(tǒng)來進(jìn)行控制而形成自動或半自動滾鍍生產(chǎn)線.滾鍍生產(chǎn)線在標(biāo)準(zhǔn)件生產(chǎn)和電子連接器配件生產(chǎn)中有著廣泛應(yīng)用，并且其自動化程度將越來越高。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負(fù)荷較高時渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。