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什么是銀漿
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。導(dǎo)電銀漿對(duì)其組成物質(zhì)要求是十分嚴(yán)格的。其品位的高低、含量的多少,以及形狀、大小對(duì)銀漿性能都有著密切關(guān)系。
導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響,只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤(pán)線路上面
目前國(guó)內(nèi)每月對(duì)低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國(guó),日本的品牌所霸占。國(guó)內(nèi)做的比較好廠家有江蘇納為,上海寶銀等。隨著歐盟無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)推行,越來(lái)越多的客戶(hù)需要對(duì)產(chǎn)品不含鹵素。這個(gè)技術(shù)壁壘導(dǎo)致了國(guó)外廠商基本控制了市場(chǎng)。
電子工業(yè)的快速發(fā)展,加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì),使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一,其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè),存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金,建立國(guó)際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的,從銀的存量和儲(chǔ)量而言,并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度,還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。
當(dāng)玻璃粉含量不變時(shí),電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過(guò)大時(shí),電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過(guò)大,玻璃粉含量不變,即漿料的固體含量過(guò)大,有機(jī)載體含量過(guò)低,那么漿料的黏度過(guò)大,流平性差,絲網(wǎng)印刷時(shí),不易形成連續(xù)致密的銀膜,故電阻率過(guò)大。
當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加,多余的玻璃粉就會(huì)聚集在表面上,導(dǎo)致電性能下降,電阻率增加。同時(shí),當(dāng)玻璃粉含量過(guò)高時(shí),有機(jī)載體的含量就越低,有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度,有機(jī)載體的含量越低,漿料的黏度越高,在印刷的過(guò)程中,漿料的流平性很差,不利于漿料分布均勻,銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的,從銀的存量和儲(chǔ)量而言,并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度,還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。
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