蝕刻（etching）又稱為光化學蝕刻，是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

蝕刻工藝
曝光法：工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網(wǎng)印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側(cè)蝕越嚴重。側(cè)蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側(cè)蝕將使制作精細導線成為不可能。當側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。

在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設備能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

蝕刻是使用強酸切入金屬表面未受保護的部分，以在金屬上產(chǎn)生凹版設計(通過切割、雕刻或雕刻成平面來產(chǎn)生圖像)的過程。作為一種凹版版畫制作方法，它和雕刻一樣，是舊原版版畫重要的技術，至今仍被廣泛使用。
將印版和一張紙(通常會被弄濕使其變軟)一起放入高壓印刷機。紙張從蝕刻的線條上吸取墨水，形成印刷品。該過程可以重復多次；典型地，在印版顯示出太多磨損跡象之前，可以印刷幾百個印痕。板上的工作也可以通過重復整個過程來添加；這就產(chǎn)生了一種蝕刻，這種蝕刻以多種狀態(tài)存在。蝕刻經(jīng)常與其他凹版技術如雕刻或水彩結合使用。