拆解
人工拆解：對于一些較為簡單的板卡，或者需要保留某些特定零部件的板卡，會采用人工拆解的方式。工人使用工具，如螺絲刀、鑷子等，將板卡上的螺絲、接口、散熱器等可拆卸部件逐一拆除，分離出不同的組件。例如，將顯卡上的散熱風扇、顯存芯片等部件拆下，分別進行處理。
自動化拆解：對于大規(guī)?；厥盏陌蹇ǎǔ捎米詣踊鸾庠O備，提高拆解效率和準確性。這些設備可以通過機械臂、傳送帶等裝置，對板卡進行快速拆解，將不同類型的零部件分類收集。例如，一些的拆解設備可以自動識別并拆除板卡上的芯片、電容等元件，將其按照不同的材質(zhì)和規(guī)格進行分類。

板卡回收一般包括收集、檢測分類、拆解、處理與再利用等具體流程，以下是詳細介紹：
收集
多渠道回收：回收企業(yè)通過與電子設備制造商、經(jīng)銷商、維修店、大型企業(yè)以及社區(qū)回收站等建立合作關系，廣泛收集各類廢棄板卡。例如，與電腦制造商達成協(xié)議，回收其生產(chǎn)過程中的廢棄主板；與大型企業(yè)合作，回收淘汰的服務器板卡等。同時，一些回收企業(yè)還會設立線下回收點，方便個人用戶交投廢棄板卡。
運輸與倉儲：收集到的板卡需要妥善運輸和存儲。運輸過程中要注意防止板卡受到碰撞、擠壓和靜電等損壞，通常會使用的防靜電包裝和運輸容器。存儲時，要將板卡放置在干燥、通風、防塵的倉庫中，按照不同類型、品牌和規(guī)格進行分類存放，以便后續(xù)處理。

板卡的使用壽命會受到多種因素的影響，包括使用環(huán)境、使用習慣、硬件質(zhì)量等方面，以下是具體介紹：
使用環(huán)境因素
溫度：過高或過低的溫度都會對板卡產(chǎn)生不良影響。當板卡長時間在高溫環(huán)境下工作，例如電腦機箱內(nèi)散熱不良，CPU 散熱器故障等導致溫度過高，會使板卡上的電子元件加速老化，縮短其使用壽命。相反，在過低的溫度環(huán)境中，板卡的材料性能可能會發(fā)生變化，也可能出現(xiàn)工作不穩(wěn)定的情況。
濕度：濕度對板卡的影響也不容忽視。在潮濕的環(huán)境中，板卡容易受潮，導致電路板上的金屬部件生銹、腐蝕，進而影響板卡的電氣性能和穩(wěn)定性。而過于干燥的環(huán)境則容易產(chǎn)生靜電，靜電可能會對板卡上的敏感電子元件造成瞬間擊穿，損壞板卡。
灰塵：灰塵積聚在板卡上，會影響板卡的散熱效果，使板卡溫度升高。同時，灰塵如果進入板卡的接口或縫隙中，還可能導致接觸不良，引發(fā)各種故障，降低板卡的使用壽命。