供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。 [1]
中文名 銀漿 外文名 silver paste 應(yīng) 用 電子工業(yè) 新技術(shù) 納米銀漿

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_(dá)10-4。

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光伏電池電極由主柵線和細(xì)柵線兩部分構(gòu)成，主柵線直接連接電池外部引線，細(xì)柵線引導(dǎo)收集電流并匯總傳遞到主柵線，制作成窄細(xì)的柵線狀以克服擴(kuò)散層的電阻。
　　金屬化工藝對(duì)于電池的可靠性、成本、轉(zhuǎn)化效率、工藝路線均有較大影響。
　　制造電極的金屬化方法很多，而絲網(wǎng)印刷是成熟且普遍的一種生產(chǎn)工藝。絲網(wǎng)印刷是通過(guò)刮條擠壓絲網(wǎng)彈性形變后將漿料漏印在需要印刷的材料上，電池主要采用該工藝來(lái)印刷背電極、背電場(chǎng)、正面電極，主要用到鋁漿和銀漿，從而形成正面銀柵極和背面鋁背場(chǎng)，主要設(shè)備為絲網(wǎng)印刷設(shè)備。
主柵技術(shù)的發(fā)展歷程也體現(xiàn)為柵線數(shù)量的增加，基本節(jié)奏為2-3年實(shí)現(xiàn)一個(gè)進(jìn)階：初的太陽(yáng)能電池主要以 2BB 為主，而在2010年開始各廠家逐步切入3BB，2013年進(jìn)一步發(fā)展為4BB，2015年又切換為5BB。但由于繼續(xù)提升主柵數(shù)量對(duì)于電池片分選、組件串焊、組件疊層均提出了更高的要求，直到2019年市場(chǎng)主流電池片仍為5BB。
　　而近兩年隨著電池、組件技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，市場(chǎng)現(xiàn)有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了 MBB 的普及推廣。
　　多主柵技術(shù)擁有較強(qiáng)兼容性，可疊加多晶、單晶、黑硅、PERC、TOPCON、HJT、雙面、單玻、雙玻等多項(xiàng)主流技術(shù)。同時(shí)多主柵技術(shù)升級(jí)主要體現(xiàn)為組件串焊機(jī)設(shè)備的更迭，對(duì)于電池設(shè)備來(lái)說(shuō)變化不大，主要需要絲印設(shè)備網(wǎng)版的更換調(diào)節(jié)，以及分選設(shè)備的度提升。
　　因此 MBB 技術(shù)也進(jìn)一步推動(dòng) N 型電池片的加速滲透，將 HJT 銀漿耗量從300mg/片降低至200-250mg/片以下。9BB、12BB已經(jīng)成為當(dāng)前各技術(shù)路線電池金屬化、組件串焊的主流技術(shù)，但當(dāng)前銀漿成本仍然較高，仍需進(jìn)一步優(yōu)化金屬化技術(shù)
多主柵進(jìn)一步優(yōu)化：設(shè)備廠先發(fā)布局，期待下游量產(chǎn)驗(yàn)證結(jié)果
　　邁為聯(lián)手華晟布局SMBB，降低 HJT 銀漿耗量至140-160mg/片。去年12月，邁為聯(lián)合華晟發(fā)布SMBB技術(shù)（SuperMBB），基于12BB技術(shù)提高串焊精度至0.05mm，降低主柵的pad 點(diǎn)大小從0.9*0.6至0.4*0.3，讓焊帶和細(xì)柵直接匯聯(lián)進(jìn)一步降低主柵寬度。通過(guò)柵線設(shè)計(jì)及焊盤點(diǎn)的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn) HJT 銀耗進(jìn)一步降低，從9BB的250mg/片降至140-60mg/片。
　　目前華晟對(duì)于 SMBB 分為兩個(gè)階段實(shí)施，今年4月24日已經(jīng)實(shí)現(xiàn)SMBB組件首批出貨，目前正在持續(xù)推進(jìn)下一階段的量產(chǎn)調(diào)試和驗(yàn)證。和MBB技術(shù)類似，SMBB對(duì)于電池片絲網(wǎng)印刷設(shè)備變化相對(duì)較小，主要集中在組件串焊機(jī)設(shè)備精度進(jìn)一步提升。
　　目前邁為基于其自動(dòng)化設(shè)備工藝開發(fā)了串焊設(shè)備在華晟產(chǎn)線上進(jìn)行調(diào)試，其他組件設(shè)備廠商也在研發(fā)布局相應(yīng)技術(shù)。若后續(xù)華晟SMBB組件驗(yàn)證順利，將有望推動(dòng)該技術(shù)在產(chǎn)業(yè)加速滲透。
鈞石公布絲印“”，降低銀漿耗量至80mg/片。
　　今年5月29日，鈞石技術(shù)中心公布其特有專利的低銀耗技術(shù)，采用全新的磁控濺射鍍膜方式提高電池表面的導(dǎo)電性，并配合優(yōu)化柵線設(shè)計(jì)，有效改善了細(xì)柵的導(dǎo)電性能。全新的濺射鍍膜方式結(jié)合網(wǎng)版設(shè)計(jì)和新型漿料開發(fā)，單片銀漿耗量下降50%，使G1硅片制作的異質(zhì)結(jié)電池銀漿單耗從150mg大幅降至80mg。
　　目前該項(xiàng)專利技術(shù)已完成電池小批量試產(chǎn)，試產(chǎn)電池的平均轉(zhuǎn)換效率在24.5%以上，高轉(zhuǎn)換達(dá)25.2%，并已完成完整的組件可靠性驗(yàn)證。
　　根據(jù)鈞石數(shù)據(jù)，目前其 PERC 電池的成本攀升到約0.837元/W，HJT 電池的成本也高至0.982元/W。HJT 電池成本比 PERC 高約0.145元/W，而其銀漿成本就比 PERC電池高出0.11元/W。
　　低銀耗技術(shù)的開發(fā)成功，將 HJT 電池成本從0.982元/W降到0.896元/W，比 PERC電池成本高出不到0.06元/W，將使 HJT 電池的成本大大降低。我們判斷，該技術(shù)仍待在穩(wěn)定量產(chǎn)線上進(jìn)一步調(diào)試運(yùn)行，若驗(yàn)證能夠適用于產(chǎn)業(yè)化將具備較大意義。