在手工焊接過程中，其焊接速度、送錫量、焊接時(shí)間等受人為因素影響較大,焊接質(zhì)量取決于工人操作經(jīng)驗(yàn)。當(dāng)使用自動(dòng)焊錫機(jī)自動(dòng)焊錫時(shí)，其產(chǎn)品在焊接過程中的關(guān)鍵參數(shù)都是單設(shè)定的，設(shè)置完成導(dǎo)入設(shè)備后只需要人工輔助放料即可，完全可以消除對(duì)技術(shù)工人依賴，減少了人為因素對(duì)產(chǎn)品焊接質(zhì)量的干擾。

隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來的一個(gè)必然選擇。

冶金結(jié)合原理：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結(jié)合在一起。

焊接時(shí)間要控制好，不能過長(zhǎng)。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

焊接點(diǎn)凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也 會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。

烙鐵頭的壽命是根據(jù)焊點(diǎn)次數(shù)來決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長(zhǎng)。而鍍層加厚又會(huì)導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)受阻，出現(xiàn)焊接不良。