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納米銀膏可信賴納米銀焊料光芯片焊料

更新時間:2025-10-07 [舉報]
燒結銀解決寬禁帶半導體的五大難題

其實際的產品都是一樣的,就用利用納米銀的自身勢能和特殊配方,經過低溫燒結,就可以起到高溫服役,高導熱,高導電,高可靠等特點。

為響應第三代半導體低溫快速固化的需求,善仁新材再次顛覆自己,開發(fā)出了150度燒結銀,以應對熱敏感部件的應用。

此外,AS9373可以在普通的芯片粘接設備上使用,無需額外投資特殊設備,客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產品可以廣泛用于金,銀,銅,預鍍FFP等材料。

標簽:納米銀焊料光芯片焊料無壓燒結銀
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