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從廢電子元件中回收金對(duì)廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽(yáng)極進(jìn)行電解退金。通過(guò)電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au+后即與硫脲形成絡(luò)陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2+,隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%，產(chǎn)品金純度>99.95%。
光伏銀漿中正面銀漿要求背面銀漿，是目前主導(dǎo)產(chǎn)品。我們以正面銀漿為例，對(duì)銀漿的生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行介紹。正面銀漿集金屬材料、無(wú)機(jī)材料、高分子材料、納米科學(xué)于一身，其制備涉及到低熔點(diǎn)玻璃制備技術(shù)、漿料加工技術(shù)、流變學(xué)、細(xì)線印刷、高溫?zé)Y(jié)等諸多領(lǐng)域，具有一定的門檻，其中技術(shù)難點(diǎn)又主要在配方和生產(chǎn)工藝兩個(gè)方面。
銀粉質(zhì)量的優(yōu)劣性直接影響到電極材料的體電阻、接觸電阻等，選擇合適形態(tài)、粒徑、穩(wěn)定性的銀粉至關(guān)重要；玻璃粉作為銀漿中的傳輸媒介，含量過(guò)高會(huì)導(dǎo)致銀漿導(dǎo)電性能變差，但當(dāng)含量過(guò)低時(shí)銀漿則無(wú)法滲透入鈍化層與硅襯底形成歐姆接觸，需通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)尋求優(yōu)配方；而有機(jī)原料的含量和配比直接關(guān)系到銀漿的印刷性能和質(zhì)量。
