在微電子元器件，導(dǎo)熱膠粘劑的實(shí)際應(yīng)用是連接和保護(hù)電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。導(dǎo)熱膠粘劑在熱敏元件加工上的應(yīng)用，使它們可以承受回流焊和提高操作穩(wěn)定性。

其中LED領(lǐng)域是導(dǎo)熱膠粘劑一個(gè)重要應(yīng)用體現(xiàn)。目前的功率發(fā)光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉(zhuǎn)化為可見光。能量的較大部分被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時(shí)，燈的光產(chǎn)量和服務(wù)壽命將減少。

近來，新制造概念純電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車電池、汽車和燃料電池的需求已經(jīng)開始不斷增長(zhǎng)。這種需求可以通過使用導(dǎo)熱膠膠粘劑部分得到解決。其中包括：動(dòng)力電池的連接和密封，電機(jī)組件和線圈灌封，加熱和冷卻管道安裝等。同樣，導(dǎo)熱膠粘劑也常應(yīng)用在一般電力工程組件的封裝，包括太陽(yáng)能傳熱設(shè)備或熱交換器。導(dǎo)熱粘合劑取代了安裝和導(dǎo)熱連接中傳統(tǒng)的錫焊和釬焊方法，避免高熱負(fù)荷在加工和隨后的扭曲或變色。此外，在處理如銅和鋁等加工困難的材料組合也沒有限制。

怎樣清除殘留的硅膠？

在膠固化之前，用一鋒利小刀（或干凈棉質(zhì)擦布）即可刮除未固化的膠體，然后再使用異丙醇等溶劑清洗剩余物。膠固化后，可先用小刀刮除盡可能多的硅膠，然后使用溶劑（120#溶劑油、酒精、二甲苯和丙酮等）去除各種殘余物，浸泡并使其分解。

二、如何避免氣泡的產(chǎn)生？

1、推薦使用低粘度及操作時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品，這樣可在材料固化前將空氣排出

2、保持固化溫度在45℃以下，避免溫度過高而導(dǎo)致氣孔無(wú)法排出

4、怎樣確定配比？

使用方法
1、需密封結(jié)合面應(yīng)潔凈、干燥、無(wú)油污，有條件時(shí)可采用丙酮或汽油除油。

2、用刮刀或其它適用的工具將液態(tài)密封墊均勻地涂布在已除油需密封的結(jié)合面上，立即組合緊固。其涂布量以組合后液態(tài)密封墊略微擠出一膠圈為宜，用布擦去擠出的液態(tài)密封墊。如果涂布在螺釘上起密封作用的話，可采用畫筆涂布，一般涂膠量3-4扣為宜。

3、其在室溫下很難干透，但是可以在室溫涂布，在部件工作時(shí)通過高溫固化。試壓試驗(yàn)可以在23±2℃×24h后進(jìn)行。

4、拆卸時(shí)，在卸除螺栓后，用軟木錘敲打制件的結(jié)合面，使之振松即可十分輕松地取下，結(jié)合面上已固化的液態(tài)密封墊可用銅刮刀或銅刷子等其它適當(dāng)硬度的工具將它刮凈。