升降機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)部件是整個(gè)機(jī)構(gòu)的核心部件，完成升降運(yùn)動(dòng)是傳輸系統(tǒng)對(duì)機(jī)構(gòu)的核心要求。通過(guò)的檢測(cè)裝置測(cè)量運(yùn)動(dòng)部件的位置，反映其運(yùn)動(dòng)速度、時(shí)間以及重要的定位情況。升降機(jī)構(gòu)的定位精度直接影響晶圓到達(dá)工件臺(tái)上的精度。

位移是物體在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中位置變化，它與移動(dòng)量有關(guān)。小位移通常用應(yīng)變式、渦流式、差動(dòng)變壓器式、電感式、霍爾傳感器來(lái)檢測(cè)，大位移常用感應(yīng)同步器、光柵、容柵、磁柵等傳感技術(shù)來(lái)測(cè)量。本文采用測(cè)量直線(xiàn)位移量的傳感器，具體有電感式位移傳感器、電容式位移傳感器、光電式位移傳感器、超聲波位移傳感器、霍爾式位移傳感器。

隨著制造工藝的進(jìn)步，所加工的硅片直徑越來(lái)越大，而器件特征尺寸在不斷縮小，單位面積上能夠容納的集成電路數(shù)量劇增，成品率顯著提高，單位產(chǎn)品的成本大幅度降低，可靠性等性能指標(biāo)顯著提升，促進(jìn)了大生產(chǎn)的規(guī)?；?/p>