所以在smt貼片加工工藝的同時(shí)弄懂pcb加工是很重要的，它是分析、解決疑難SMT貼片打樣工藝問(wèn)題的底層知識(shí)。表面組裝焊接技術(shù)也就是smt貼片打樣工藝是一門(mén)比較復(fù)雜焊接技術(shù)而且smt是不斷發(fā)展變化的，從有鉛工藝到環(huán)保的無(wú)鉛工藝、從大焊盤(pán)焊接到微焊盤(pán)焊接，pcb加工不斷發(fā)展升級(jí)，但是其中基礎(chǔ)的原理卻還是不變的。
激光涉及的激光設(shè)備產(chǎn)品包括：激光打標(biāo)機(jī)系列、激光焊接機(jī)系列、激光切割機(jī)系列、激光微加工系列、PCB激光打碼機(jī)，切割機(jī)和鉆孔機(jī)系列，觸摸屏覆蓋膜激光切割系統(tǒng)等5大類型20多種型號(hào)的工業(yè)激光設(shè)備。
松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)能提供連續(xù)的915nm紅外激光輸出。該產(chǎn)品CCD同軸對(duì)位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成，能夠?qū)攵喾N格式文件，從而達(dá)到焊接的目的，并由于該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對(duì)位功能，能夠有效的焊接點(diǎn)的恒溫焊接及精密部件的對(duì)位，從而量產(chǎn)中的有效良率。該產(chǎn)品主要適用于PCB板點(diǎn)焊，焊錫，金屬、非金屬材料焊接，燒結(jié)，加熱等，具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)控制等特點(diǎn)，尤其適用于對(duì)于高度敏感的焊錫加工。返回搜狐，查看更多

多品種小批量焊接，生產(chǎn)成本降低?？筛鶕?jù)不同材質(zhì)，不同厚度工件的焊接電流電壓調(diào)整焊接焊接速度，減少焊接缺陷發(fā)生的幾率。
市面上很多的酒瓶身上都有“小批量勾兌”“小批量勾調(diào)”的標(biāo)注，“小批量勾兌（調(diào)）”的酒，是用佳狀態(tài)的酒廠陳釀小批量勾兌，是酒廠多位勾調(diào)大師在傳統(tǒng)生產(chǎn)技藝基礎(chǔ)上，甄選不同年份的原酒，小批量精心勾調(diào)而成。
為了方便廣大客戶的小批量加工需求和實(shí)地體驗(yàn)，公司成立了激光加工中心，配備的技術(shù)人員，可為客戶提供的激光打標(biāo)、激光焊接、精密切割等打樣測(cè)試、小批量加工服務(wù)。
什么是小批量勾調(diào)?通俗來(lái)說(shuō)“小批量勾調(diào)”就是酒企調(diào)酒師們手工用酒廠佳狀態(tài)的陳釀酒、小批量混合,通過(guò)酒師們精心的勾兌勾勻,使酒體達(dá)到理想狀態(tài),再生產(chǎn)而成的產(chǎn)品。

對(duì)于小批量貼片加工，一般只需要3天，快速打樣讓客戶第 一時(shí)間看到樣品，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的時(shí)間。對(duì)于不同批量的貼片加工，制作周期不同。在標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)條件下，生產(chǎn)周期的長(zhǎng)短由批量大小決定。我們同時(shí)提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫?zé)o鉛、高溫?zé)o鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。多功能機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)儀、十溫區(qū)回流焊、波峰焊等設(shè)備支持產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對(duì)每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機(jī)的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測(cè)，都層層把關(guān)，我們相信，對(duì)于SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來(lái)的，而不是返修出來(lái)的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴(yán)格，包括錫膏的攪拌時(shí)間，鋼網(wǎng)的擦洗時(shí)間，首件的核對(duì)，上料的核對(duì)，以及IPQC的巡檢，我們嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，并不斷改善，舊機(jī)種我們的直通率能達(dá)到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時(shí)還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過(guò)程中，我們的工程師會(huì)總結(jié)分析可制造性報(bào)告，提出關(guān)于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導(dǎo)致SMT貼片封裝的不良率提升）問(wèn)題，便于推動(dòng)客戶對(duì)于電路板設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。