中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告2023 VS 2028年

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【報(bào)告編號(hào)】: 428332

【出版時(shí)間】: 2022年11月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報(bào)告目錄】


章 芯片行業(yè)的總體概述
1.1 相關(guān)概念
1.1.1 芯片的內(nèi)涵
1.1.2 集成電路的內(nèi)涵
1.1.3 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2 常見(jiàn)類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機(jī)芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過(guò)程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質(zhì)
1.3.5 晶圓測(cè)試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測(cè)試包裝
1.4 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4.2 上下游企業(yè)
二章 2020年到2022年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020年到2022年世界芯片市場(chǎng)綜述
2.1.1 市場(chǎng)發(fā)展歷程
2.1.2 芯片銷售規(guī)模
2.1.3 芯片資本支出
2.1.4 芯片生產(chǎn)周期
2.1.5 芯片短缺現(xiàn)狀
2.1.6 芯片短缺原因
2.1.7 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.8 芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
2.1.9 芯片制造產(chǎn)能
2.1.10 下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.1.12 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 行業(yè)地位分析
2.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.2.4 政策布局加快
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.7 芯片市場(chǎng)份額
2.2.8 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
2.2.9 機(jī)構(gòu)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.10 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
2.3 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2 扶持政策
2.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.4 芯片企業(yè)排名
2.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.3.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
2.3.7 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
2.3.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4 韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)因
2.4.3 行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4 芯片投資總額
2.4.5 存儲(chǔ)芯片現(xiàn)狀
2.4.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.4.8 市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.5.2 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.5.3 市場(chǎng)需求狀況
2.5.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.5 行業(yè)布局動(dòng)態(tài)
2.5.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.7 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1 臺(tái)灣芯片行業(yè)地位
2.6.2 臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.3 臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能
2.6.4 臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.5 企業(yè)技術(shù)水平
三章 2020年到2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境分析
3.2.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2 智能芯片不斷發(fā)展
3.2.3 信息化發(fā)展的水平
3.2.4 電子信息制造情況
3.2.5 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.2.6 科技人才隊(duì)伍壯大
3.2.7 萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)需求
3.2.8 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
3.2.9 影響分析
3.3 技術(shù)環(huán)境分析
3.3.1 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.3.2 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
3.3.4 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
3.4 專利環(huán)境分析
3.4.1 專利申請(qǐng)數(shù)量
3.4.2 專利技術(shù)分布
3.4.3 專利權(quán)人情況
3.4.4 上市公司專利
3.4.5 布圖設(shè)計(jì)專利
3.5 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.5.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
3.5.4 半導(dǎo)體資本開(kāi)支
3.5.5 半導(dǎo)體銷售規(guī)模
3.5.6 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.7 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.8 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
四章 2020年到2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020年到2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)特點(diǎn)概述
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5 芯片產(chǎn)值狀況
4.1.6 市場(chǎng)銷售收入
4.1.7 芯片產(chǎn)量狀況
4.1.8 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.1.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
4.2 2020年到2022年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
4.2.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.2.2 芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.3 區(qū)域發(fā)展格局
4.2.4 城市發(fā)展格局
4.2.5 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
4.3 2020年到2022年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
4.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
4.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化的問(wèn)題
4.3.6 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
4.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2 芯片供應(yīng)短缺
4.4.3 過(guò)度依賴進(jìn)口
4.4.4 技術(shù)短板問(wèn)題
4.4.5 人才短缺問(wèn)題
4.4.6 市場(chǎng)發(fā)展不足
4.5 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養(yǎng)策略
4.5.6 總體發(fā)展建議
五章 2020年到2022年中國(guó)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產(chǎn)業(yè)政策支持
5.1.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
5.1.3 發(fā)展條件分析
5.1.4 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.1.5 城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.7 項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
5.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.1.9 發(fā)展模式建議
5.1.10 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
5.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2 北京市
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.5 典型企業(yè)案例
5.2.6 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.7 項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
5.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
5.2.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3 上海市
5.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.3.4 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5 人才隊(duì)伍建設(shè)
5.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
5.3.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.4.3 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
5.4.6 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
5.4.7 企業(yè)布局加快
5.4.8 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.10 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5 廈門市
5.5.1 福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
5.5.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
5.5.6 區(qū)域發(fā)展格局
5.5.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5.5.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.6 晉江市
5.6.1 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.6.3 項(xiàng)目簽約動(dòng)態(tài)
5.6.4 鼓勵(lì)政策發(fā)布
5.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6.6 人才資源保障
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 杭州市
5.7.6 無(wú)錫市
5.7.7 天津市
六章 2020年到2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)及制造發(fā)展分析
6.1 2020年到2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 芯片設(shè)計(jì)概述
6.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.1.6 企業(yè)運(yùn)行