銀粉回收的化學(xué)還原制備
化學(xué)還原法制備球形銀粉：
還原劑：水合肼、葡萄糖
保護(hù)劑：PVP（聚乙烯吡咯烷酮）
反應(yīng)條件：pH 8-10，溫度50-70℃
所得銀粉粒徑分布窄（D50=1-3μm），氧含量<0.3%。

銀粉回收的形貌控制技術(shù)
不同形貌銀粉的制備方法：
球形：化學(xué)還原+攪拌控制
片狀：球磨+表面改性
納米級(jí)：微波輔助合成
形貌影響導(dǎo)電性、燒結(jié)活性等關(guān)鍵性能。
硫酸銀回收的溶解性改進(jìn)
提高Ag?SO?溶解度的方案：添加濃硫酸（形成HSO??絡(luò)合離子）
加熱至60-80℃
超聲輔助分散
溶解度可從0.8g提升至5g/100mL。

銀粉回收的抗氧化處理
銀粉易氧化發(fā)黑，常用防護(hù)方法：
有機(jī)包覆：硬脂酸（0.5%~1%）形成疏水層
無(wú)機(jī)包覆：SiO?或Al?O?納米涂層（2~5nm）
還原處理：氫氣或甲酸蒸氣還原表面氧化物
硝酸銀回收電鍍液配方
電鍍銀液典型組成：
硝酸銀：30~50g/L
導(dǎo)電鹽（KNO?）：100g/L
光亮劑：硫脲1~2g/L
工藝條件：溫度25~35℃，電流密度0.5~1A/dm2，鍍層純度≥99.9%。



銀粉回收的電解法制備
電解銀粉工藝參數(shù)：
電解液：AgNO? 100g/L，HNO? 5g/L
電流密度：2000A/m2
溫度：40℃
產(chǎn)物為樹(shù)枝狀銀粉（比表面積5-10m2/g），用于導(dǎo)電膠。
硫酸銀回收的熱分解研究
熱重分析（TGA）顯示：
200-300℃：失去結(jié)晶水
620℃：分解Ag?SO? → Ag?O + SO?↑
800℃：Ag?O → 2Ag + O?↑
需在惰性氣氛中高溫處理。

銀粉回收（Silver Powder）分類(lèi)與特性
按形貌分為片狀銀粉（徑厚比>50）、球形銀粉（粒徑0.1-10μm）及納米銀粉（<100nm）。片狀銀粉導(dǎo)電性（方阻<10mΩ/□），用于厚膜電路；納米銀粉用于低溫?zé)Y(jié)（<200℃）。關(guān)鍵指標(biāo)：振實(shí)密度（2-5g/cm3）、比表面積（0.5-10m2/g）、氧含量（<0.5%）。銀粉回收

高溫銀漿回收的燒結(jié)工藝
高溫銀漿（如光伏用H系列）需在500-800℃燒結(jié)，形成致密銀層。典型參數(shù)：
燒結(jié)時(shí)間：5-15分鐘
銀漿回收導(dǎo)電性：方阻<2mΩ/□
附著力：≥5N/mm（ASTM D3359）
需匹配硅片或陶瓷基材的熱膨脹系數(shù)（CTE 6-8×10??/℃）。