顏色銀色

AS6680可焊機低溫銀漿適用材料：線路板的電極焊接引出；和鈣鈦礦太陽能電池電極的制作等；制作不耐高溫的電極。


其中，片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能，在形成導電通路方面具有優(yōu)勢。粘合劑則負責將銀粉粘結在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。