所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當濕度較大時，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時可達到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長期的實踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對濕度75％以上時，貼膜溫度低于730C較好；相對濕度為60-70％時，貼膜溫度70-800C較好；相對濕度為60％以下時，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時間，每種類型的干膜在起用時應按工藝要求進行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

正顯影時，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時，在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。

干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對顯影工藝的要求也越來越高，顯影工作液重要性隨著工藝的進步日漸得到重視。

化學電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學反應將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個過程需要嚴格控制時間、溫度和化學藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
顯影液的濃度、溫度和顯影時間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會過于強烈地溶解光敏膠層，導致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分，導致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時間嚴格控制，以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經(jīng)過曝光形成的潛影顯現(xiàn)出來的過程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現(xiàn)出來的同時，獲得滿足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機是將曬制好的印版通過半自動和全自動的程序?qū)@影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設(shè)備。
調(diào)整刷輥壓力

毛刷干凈柔韌，無毛刺，不劃傷版面

根據(jù)測試結(jié)果調(diào)節(jié)壓力，網(wǎng)點還原

壓力盡可能小，壓力大版材難通過，實地和小網(wǎng)點容易損失

毛刷輥旋轉(zhuǎn)方向與版材前進方向相逆，有利于顯影效果

根據(jù)版材厚度范圍調(diào)節(jié)，顯影寬容度