LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積
樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
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樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特點:
環(huán)氧樹脂
外觀銀
加熱固化
pH值4.5
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱系數(shù)高
●無溶劑配方
●低粘度

樂泰ABLESTIK 84-1LMIT1膠粘劑專為中等封裝設(shè)計
可以使用絲網(wǎng)印刷325目。
mil - std - 883 c
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未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)22,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期:-40°C(自生產(chǎn)之日起)，365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
固化條件
2小時@ 125°C
耐溫范圍廣：-65~250攝氏度

組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 樂泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
樂泰 CF3350