參數(shù)
? 腔體材質(zhì)：磷青銅 (C5191)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結(jié)構(gòu)：粗化＋銅纖維或銅網(wǎng)＋銅纖維
? 工質(zhì)：水 ，H2O
? 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.3毫米 (MM) 會(huì)改換腔體材質(zhì)為不銹鋼 (STAINLESS STEEL)

真空封閉腔體, 內(nèi)部包含微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)體
- 液體(純水)作為熱傳媒介
- 藉由兩相變化來進(jìn)行熱量傳輸(蒸發(fā)&冷凝).

華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴(kuò)散結(jié)合?藝進(jìn)行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴(kuò)散結(jié)合應(yīng)用于手機(jī)超薄均溫板的企業(yè)。
擴(kuò)散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會(huì)造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。