使用時(shí)注意事項(xiàng)不同：
1、對(duì)低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對(duì)纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過高，將會(huì)燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


常溫環(huán)境的優(yōu)勢(shì)
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認(rèn)為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對(duì)更易。此時(shí)，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過大應(yīng)力，又不會(huì)因過慢冷卻導(dǎo)致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護(hù)和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

濕度對(duì)碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對(duì)焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對(duì)濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對(duì)較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因?yàn)樗謺?huì)分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進(jìn)入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊接環(huán)境溫度對(duì)碳鋼焊條的焊接質(zhì)量有顯著影響，具體如下：
低溫環(huán)境的影響
產(chǎn)生淬硬組織：環(huán)境溫度過低時(shí)，焊接冷卻速度過快，焊縫及熱影響區(qū)易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對(duì)于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現(xiàn)象更為明顯。
增大焊接應(yīng)力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過程中焊縫金屬與周圍母材的溫差更大。焊接后，焊縫收縮時(shí)受到低溫母材的約束，會(huì)產(chǎn)生較大的焊接應(yīng)力。當(dāng)應(yīng)力超過材料的屈服強(qiáng)度時(shí)，就可能導(dǎo)致焊接接頭出現(xiàn)裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應(yīng)力集中部位。
影響焊條性能：低溫會(huì)使焊條的藥皮變脆，在焊接過程中可能出現(xiàn)藥皮脫落的現(xiàn)象，影響藥皮對(duì)焊縫的保護(hù)作用和冶金反應(yīng)效果。此外，低溫還會(huì)使焊條的引弧和穩(wěn)弧性能變差，電弧穩(wěn)定性降低，導(dǎo)致焊接過程不穩(wěn)定，影響焊縫的成型和質(zhì)量。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應(yīng)該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對(duì)于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結(jié)構(gòu)焊接時(shí)可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強(qiáng)，焊縫金屬含氧量較多，同時(shí)使合金元素?zé)龘p較大。



碳鋼焊條在什么溫度范圍內(nèi)焊接比較合適？
一般情況下，碳鋼焊條在15 - 25℃的溫度范圍內(nèi)焊接比較合適。在這個(gè)溫度區(qū)間內(nèi)，焊條的性能可以得到較好發(fā)揮，焊接電弧穩(wěn)定，藥皮能正常起到保護(hù)和冶金作用。同時(shí)，焊縫的冷卻速度適中，既可以避免因冷卻過快產(chǎn)生淬硬組織、增大焊接應(yīng)力，又能防止因冷卻過慢導(dǎo)致焊縫金屬晶粒粗大，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。
不過，對(duì)于一些特殊的碳鋼材質(zhì)或焊接要求較高的情況，可能需要根據(jù)具體情況對(duì)焊接溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，比如通過焊前預(yù)熱或焊后保溫等措施來焊接質(zhì)量。