3.航空航天
無壓燒結銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。

1、擴散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導通、機械連接和電氣連接這三個功能。

潤濕性好
隨著第三代半導體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結溫可靠性的要求。