聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù)

1導(dǎo)電性能

導(dǎo)電機(jī)制：通過(guò)銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性

熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車電子）。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性

耐溫性：長(zhǎng)期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。

耐化學(xué)性：對(duì)水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于汽車與工業(yè)電子

車規(guī)級(jí)應(yīng)用：用于ECU（電子控制單元）、電池管理系統(tǒng)（BMS）的元件粘接，滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升熱導(dǎo)率15W/m·K。