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電子硅膠特點 電子硅膠顯著特點是：
單組份、、無溶劑、、無腐蝕、常溫固化具有的耐溫性（-60-300度）、粘接性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐老化性能好，電子硅膠廣泛用于耐溫要求高的場合的粘接和密封。
二、電子硅膠典型用途:
電子硅膠廣泛用于電子電器、蒸氣熨斗、電熱產品、高溫空氣過濾器、高溫烘箱，高溫管道等工業(yè)產品的生產粘接密封。
三、電子硅膠使用工藝
1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：用刀片削開前部部分，套上尖嘴，用擠壓槍將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定即可。
3、固化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。

電子密封膠是一種無溶劑、、無腐蝕、耐老化、流淌型單組份室溫固化有機硅膠液。耐溫-60~280℃。
該膠尤其對金屬表面有很強的附著力，不易剝落，電子膠被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定。其熱導率、耐高溫性、功率衰退率、粘結力、絕緣性、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性都不遜于進口產品，是目前國內生產性能好的PTC、傳感器膠之一。 使用方法：在待粘或涂敷工件表面作一般清潔處理及干燥后，將電子膠從軟管中均勻擠出，直接涂膠粘合。室溫放置8~24小時（2~4mm）厚度，讓其自然固化，粘合后放置時間越長效果越好。如粘合面積較大，涂膠層厚及室溫較低的情況下需數天后才能完全固化。未用完畢將膠蓋擰緊

在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發(fā)射時產生的損失，主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。