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環(huán)保油罐,大型環(huán)保油罐,立式環(huán)保油罐,不銹鋼環(huán)保油罐安裝
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耐溫260度導(dǎo)電膠廣東導(dǎo)電膠高溫導(dǎo)電膠
良好粘接性:對金屬、陶瓷、塑料等基材具有強附著力,確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性; 其他性能:部分產(chǎn)品具備低膨脹系數(shù)、耐化學(xué)腐蝕、抗輻射等特性,適應(yīng)極端環(huán)境?;w:環(huán)氧樹脂提升耐熱性; 特點:粘接強度高,剪切強度可達20-30 MPa、導(dǎo)電性好,電
2025年10月05日 02:49:47
有機硅導(dǎo)電膠耐溫400度導(dǎo)電膠
善仁新材開發(fā)的系列耐高溫導(dǎo)電膠主要用于電子設(shè)備、航空航天、新能源等領(lǐng)域的導(dǎo)電連接與封裝。其特性包括:耐高溫?zé)Y(jié)銀膏AS9375: 基體:納米銀粉、助劑; 特點:耐溫極高,>500℃,但脆性大,適用于航天航空發(fā)動機部件、高溫傳感器等特殊場景。 耐高溫導(dǎo)
耐高溫導(dǎo)電銀膠耐回流焊導(dǎo)電膠廣東導(dǎo)電膠
有機硅基耐高溫導(dǎo)電膠AS7003 基體:有機硅樹脂,具備良好的耐候性、耐高低溫性(-50-+200℃)與柔韌性; 特點:適用于戶外或極端環(huán)境(如航空航天、新能源汽車),可承受冷熱沖擊; 耐高溫導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域 耐高溫導(dǎo)電膠作為電子元器件封裝與連接的關(guān)鍵
低溫導(dǎo)電油墨銀漿價格國外銀漿替代
熱固化型導(dǎo)電銀漿:通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實現(xiàn)粘合,典型代表為環(huán)氧樹脂基類型:固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場景:電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠 高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏客戶采
2025年10月05日 02:25:59
江蘇導(dǎo)電銀漿銀漿配方低溫銀漿
熱固化型導(dǎo)電銀漿:通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實現(xiàn)粘合,典型代表為環(huán)氧樹脂基類型:固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 熱固化型導(dǎo)電銀漿特點:具有優(yōu)異的粘合強度和高導(dǎo)電性;耐熱性能出色,適合可耐受100℃左右溫度的電子組件 烘干型導(dǎo)電銀漿特點:通過溶劑揮
銀漿成分國產(chǎn)導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電銀漿低溫固化
熱固化型導(dǎo)電銀漿:通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實現(xiàn)粘合,典型代表為環(huán)氧樹脂基類型:固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 高精度連接:可制成漿料實現(xiàn)微米級線路,突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制 環(huán)保特性:杜絕鉛污染,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 工藝簡化:支持點膠、印刷等多
2025年10月05日 02:25:58
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