一些元器件和模組在高溫下容易損壞，無法承受高溫的工藝制程。因此，善仁新材開發(fā)的低溫固化的導(dǎo)電漿料，以解決元器件和模組不耐高溫的問題，典型的應(yīng)用包括：LCM模組，手機(jī)指紋識別模組，攝像頭模組等。

此款常溫固化導(dǎo)電銀膠AS6880已經(jīng)在使用的地區(qū)客戶包括：美國、德國、日本、臺灣、香港、上海、深圳、浙江、江蘇、天津、北京、廣東等省份，涵蓋180多個地區(qū)。

包裝及規(guī)格
1點(diǎn)膠針筒裝：20G、50G 、200G、500G。
2 標(biāo)簽上標(biāo)有：廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、重量。

常溫導(dǎo)電銀膠AS6880是以糊狀物質(zhì)存在，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間；
2)、使用后，保持≤0℃以下，將蓋子緊密的蓋緊，并用塑料袋密封好，儲存于冷藏箱；
3)、本產(chǎn)品適合涂布工藝，不建議印刷和點(diǎn)膠。

3涂膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否則膠液易潮解引起固化不良；
4本導(dǎo)電銀膠啟封后請于30天內(nèi)用完，在使用過程中請勿將整瓶產(chǎn)品長期暴露在空氣中。

5 本產(chǎn)品使用時(shí)若發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀現(xiàn)象請充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂?；若?dǎo)電銀膠粘度太大，可用本公司的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，不能超過總重量的5%，以免引起銀粉下沉影響導(dǎo)電的一致性；稀釋后的導(dǎo)電銀膠固化時(shí)間會延長，具體固化時(shí)間和加入稀釋劑多少有關(guān)系；