低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿

低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項(xiàng)突破性優(yōu)勢；低溫工藝：固化溫度遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃閾值，避免熱損傷。

連接：可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級線路，突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制

環(huán)保特性：杜絕鉛污染，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

工藝簡化：支持點(diǎn)膠、印刷等多種加工方式，提升生產(chǎn)效率

應(yīng)力控制：固化過程內(nèi)應(yīng)力小，降低材料變形風(fēng)險(xiǎn)

低溫導(dǎo)電銀漿未來發(fā)展趨勢：隨著電子器件向微型化、柔性化方向發(fā)展，善仁新材作為全球低溫漿料的，在低溫導(dǎo)電銀漿正在突破傳統(tǒng)焊接技術(shù)的局限。

善仁新材于2019年率先開發(fā)的可拉伸低溫導(dǎo)電銀漿AS7126采用高彈性聚合物，通過聚合物的增韌作用顯著提升導(dǎo)電銀漿的機(jī)械性能。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，改性后的樹脂相拉伸強(qiáng)度提升至80-100MPa，斷裂伸長率可達(dá)300%以上，同時(shí)保持低至17m的方塊電阻，這種設(shè)計(jì)解決了其他樹脂韌性差的問題，使銀漿在反復(fù)拉伸后仍能保持導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)完整性。

善仁新材已經(jīng)研發(fā)出的的4D打印納米銀導(dǎo)電墨水可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜曲面面膜，如眼周、法令紋等的成膜，使面膜能隨面部表情動(dòng)態(tài)調(diào)整電路布局。預(yù)計(jì)2026年將協(xié)助客戶推出可穿戴式電子面膜貼片，厚度<0.1mm，續(xù)航達(dá)72小時(shí)。