蝕刻（etching）又稱(chēng)為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類(lèi)型。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線(xiàn)的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線(xiàn)接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線(xiàn)短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線(xiàn)的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求，蝕刻液在蝕刻的全過(guò)程始終保持在佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補(bǔ)償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對(duì)各種溶液參數(shù)能自動(dòng)控制的工藝和設(shè)備。通過(guò)控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來(lái)實(shí)現(xiàn)。

銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問(wèn)題。因?yàn)殂~與氨絡(luò)合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對(duì)銅和蝕刻的鹽類(lèi)的漂洗負(fù)擔(dān)。

蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據(jù)說(shuō)材料2對(duì)材料1比對(duì)材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線(xiàn)是由使用1 um的光致抗蝕劑線(xiàn)作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對(duì)于該特定的蝕刻，據(jù)說(shuō)工藝偏差是0.1um。
蝕刻是使用強(qiáng)酸切入金屬表面未受保護(hù)的部分，以在金屬上產(chǎn)生凹版設(shè)計(jì)(通過(guò)切割、雕刻或雕刻成平面來(lái)產(chǎn)生圖像)的過(guò)程。作為一種凹版版畫(huà)制作方法，它和雕刻一樣，是舊原版版畫(huà)重要的技術(shù)，至今仍被廣泛使用。