圓頭燈珠與草帽燈珠的區(qū)別
1.產(chǎn)品的規(guī)格外觀不一樣：草帽燈珠的規(guī)格是4.8*4.8mm,而圓頭燈珠規(guī)格5.0-8.7mm;
2.發(fā)光角度也不一樣：草帽形發(fā)光角度一般會是120度到180度或更大，圓頭形LED一般的發(fā)光角度是25度-60度
3.亮度也是不一樣的：圓頭為聚光燈珠 草帽為散光燈珠 但用于照明亮化都符合。
4.二款燈珠膠體都可以做成霧狀（磨砂）乳白色

圓頭燈珠，草帽燈珠，食人魚燈珠和貼片led燈珠的區(qū)別？
深圳市科維晶鑫科技有限公司有著十多年的封裝生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，今天淺談LED封裝。封裝形式依據(jù)不同的運(yùn)用場合、不同的外形尺度、散熱計劃和發(fā)光作用。LED封裝方式多種多樣。當(dāng)前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 ?lamp-led封裝工藝流程圖Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈現(xiàn)的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。SMD-LED（貼片LED）貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現(xiàn)反射層需求填充的環(huán)氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產(chǎn)物分量減輕一半，終使運(yùn)用愈加完滿。Side-LED（側(cè)發(fā)光LED）當(dāng)前，LED封裝的另一個要數(shù)旁邊面發(fā)光封裝。若是想運(yùn)用LED當(dāng)LCD（液晶顯現(xiàn)器）的背光光源，那么LED的旁邊面發(fā)光需與外表發(fā)光一樣，才能使LCD背光發(fā)光均勻。固然運(yùn)用導(dǎo)線架的描繪，也可以到達(dá)旁邊面發(fā)光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創(chuàng)造反射鏡的描繪，將外表發(fā)光的LED，使用反射鏡原理來發(fā)成側(cè)光，成功地將高功率LED運(yùn)用在大尺度LCD背光模組上。TOP-LED（頂部發(fā)光LED）頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管。首要運(yùn)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀況指示燈。High-Power-LED（高功率LED）為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當(dāng)前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區(qū)坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發(fā)光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源?？梢?，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長、運(yùn)用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復(fù)數(shù)個穿孔，該基板的一側(cè)的每個穿孔處都設(shè)有兩個異樣區(qū)域且互為開路的導(dǎo)電原料，而且該導(dǎo)電原料是平鋪于基板的外表上，有復(fù)數(shù)個未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電原料的一側(cè)的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是使用錫球分別與基板外表上的導(dǎo)電材料連接，且于復(fù)數(shù)個LED芯片面向穿孔的一側(cè)的外表皆點(diǎn)有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸于倒裝焊布局發(fā)光二極管。

制作白光LED的幾種方法
在LED藍(lán)光芯片上涂覆YAG（yttrium aluminum garnet，釔鋁石榴石）熒光粉，芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光粉后可產(chǎn)生典型的500~560nm的黃綠光，黃綠光再與藍(lán)色光合成白光。利用這種方法制備白光相當(dāng)簡單，便于實(shí)現(xiàn)且，資金投入不太大，因此具有一定的實(shí)用性。其缺點(diǎn)是熒光粉與膠混合后，均勻性較難控制。由于熒光粉易沉淀，導(dǎo)致布膠不均勻、布膠量不好控制，因而造成出光均勻性差、色調(diào)一致性不好、色溫易偏離且顯色性不夠理想。
·RGB三基色混合。
這種方法是將綠、紅、藍(lán)三種LED芯片組合，同時通電，然后將發(fā)出的綠光、紅光、藍(lán)光按一定比例混合成白光。綠、紅、藍(lán)的比例通常是6：3：1，或用藍(lán)光芯片加黃綠色的雙芯片補(bǔ)色來產(chǎn)生白光。只要通過各色芯片的電流穩(wěn)定、散熱較好，那么這種方法產(chǎn)生的白光比上述產(chǎn)生的白光穩(wěn)定且制作簡單。但是，由于紅、綠、藍(lán)三種芯片的光衰不一樣，驅(qū)動方法（控制通過LED電流大小的方法）要考慮到不同芯片的光衰不一樣。采用不同的電流進(jìn)行補(bǔ)償，使之發(fā)出的光比例控制在6：3：1。這樣可以保持混合的白光穩(wěn)定，從而達(dá)到理想的效果。
·在LED紫外光芯片上涂覆RGB熒光粉。
這種方法利用紫外光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色光來混合形成白光.