灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢：
高導熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應用。通過率MIL-STD-883，Metho 511認證。通過了NASA逸氣標準。


Loctite?ABLESTIK 5025E


拉伸強度，剪切（PSI）：2000

導熱性（W/mK）：6.5

體積電阻率（OHM,CM）：0.0005

***固化周期：30分鐘@150℃

貯存壽命：6個月@5℃

有效薄膜厚度（MILS）：2至6mils

特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應用。通過率MIL-STD-883，Metho 511認證。通過了NASA逸氣標準。

漢高樂泰ABLESTIK 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環(huán)氧類芯片粘接膠，是ABLESTIK 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求.

漢高樂泰ABLESTIK 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物，適合于自動點膠、絲印或者手工點膠。

漢高樂泰ABLESTIK 84-3廣泛應用在各種的微電子、電子的封裝.

提供射頻/電磁干擾屏蔽
●在x, y, z方向?qū)щ?br /> 軸
●優(yōu)良的電氣和熱性能
導電率
●通過NASA排氣
5025E導電膠膜常用于芯片粘接 封裝電路 厚膜電路等

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。
漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力，耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀：黑
化學成份：環(huán)氧樹脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸強度：17 Mpa