機(jī)型
YSM20R TypePV
YSM20R TypeSV
對象基板尺寸
單軌機(jī)型:L810 × W490 ～ L50 × W50
雙傳送臺機(jī)型 ：※**X軸為雙梁規(guī)格的機(jī)型
傳送1張基板時 ： L810 × W490 ～ L50 × W50
傳送2張基板時 ： L380 × W490 ～ L50 × W50
貼裝頭/可貼裝的元件
高速通用（HM）貼裝頭※：
0201 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
※關(guān)于0201元件的貼裝，請另行咨詢。
異形（FM）貼裝頭：
03015～W55 × L100mm、高28mm以下
高速通用（HM）貼裝頭：
03015 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
異形（FM）貼裝頭：
03015 ～ W55 × L100mm、高28mm以下
貼裝能力
（本公司較佳條件）
X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2
95,000CPH
X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2
90,000CPH
貼裝精度
±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ）本公司較佳條件（使用評估用標(biāo)準(zhǔn)元件）時
可安裝的送料器數(shù)量
固定送料器架：較多140個（以8mm料帶換算）
一次性換料車：較多128個（以8mm料帶換算）
自動托盤供料器：30層（固定式：裝有sATS30時、較多）、10層（料車式：裝有cATS10時、較多）
電源規(guī)格
三相　AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%　50/60Hz
供給氣源
0.45MPa以上、清潔干燥
外形尺寸（突起部除外)
L 1,374 × W 1,857 × H 1,445mm（**主體）
主體重量
約2,050kg（**主體）
YSM20R-1與YSM20R(SV)-1表示設(shè)備有1組貼裝臂； YSM20R-2與YSM20R(SV)-2表示設(shè)備有2組貼裝臂。

對象基板尺寸
單軌機(jī)型:L810 × W490 ～ L50 × W50
雙傳送臺機(jī)型 ：※X軸為雙梁規(guī)格的機(jī)型
傳送1張基板時 ： L810 × W490 ～ L50 × W50
傳送2張基板時 ： L380 × W490 ～ L50 × W50

貼裝頭/可貼裝的元件
高速通用（HM）貼裝頭※：
0201 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
關(guān)于0201元件的貼裝，請另行咨詢。
異形（FM）貼裝頭：
03015～W55 × L100mm、高28mm以下 高速通用（HM）貼裝頭：
03015 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
異形（FM）貼裝頭：
03015 ～ W55 × L100mm、高28mm以下

貼裝能力
（本公司佳條件）
X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2
95,000CPH X軸雙梁：高速通用（HM）貼裝頭 × 2

SMT生產(chǎn)線主要包含焊膏印刷,貼片機(jī)與回流焊三個流程，其中貼片機(jī)的投資普遍占據(jù)整條生產(chǎn)線的70%以上。貼片機(jī)的選擇決定了廠家生產(chǎn)的質(zhì)量，效率以及成本控制。因此，掌握選擇貼片機(jī)的方法尤為重要。
1.衡量貼片機(jī)價(jià)值的方法主要有度，速度，穩(wěn)定性，性價(jià)比等。而具體影響以上條件的因素包括機(jī)器的硬件實(shí)力和軟件實(shí)力。
2. 設(shè)備的硬件實(shí)力指設(shè)備材料、原件的質(zhì)量、水平；裝配設(shè)備操作的準(zhǔn)確度和熟練度；調(diào)試設(shè)備的程度。豪本貼片機(jī)核心原件皆為進(jìn)口，如研磨絲桿、導(dǎo)軌，皆具有率、、高剛性、高耐久的特性。索尼高像素相機(jī)保障了貼裝精度。同時，豪本貼片機(jī)的裝配和調(diào)試都嚴(yán)格管控，設(shè)備的質(zhì)量水平。
3. 軟件實(shí)力指軟件研發(fā)能力，軟件的優(yōu)化方法直接影響到貼裝效率，是貼片機(jī)的核心競爭力。軟件的不斷研發(fā)升級決定了設(shè)備的長遠(yuǎn)競爭力和性價(jià)比。豪本電子技術(shù)有限公司擁有師，自主研發(fā)豪本軟件，具有的技術(shù)水平。優(yōu)化水平高，軟件實(shí)力硬，并免費(fèi)提供持的續(xù)軟件升級和技術(shù)指導(dǎo)。
豪本以誠信為本，高質(zhì)是我們的承諾。在智能化工業(yè)迅速發(fā)展的今天，我們堅(jiān)持腳踏實(shí)地，不負(fù)初心，追求品質(zhì)，追求創(chuàng)新，必將打造出的國產(chǎn)SMT設(shè)備。
雅馬哈率模塊化Z:LEX YSM20R，帶有增強(qiáng)型“單頭解決方案”的貼片機(jī)，在同類產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)世界上快的安裝速度95000 CPH

雅馬哈發(fā)動機(jī)株式會社宣布將于2018年4月1日發(fā)布新型Z:LEX YSM20R，這是一款全新的表面貼片機(jī)，它具有靈活性和率的多種生產(chǎn)形式，同時擁有全球速度快的95000 CPH的安裝速度（在佳條件下）。

的Z:LEX系列機(jī)型YSM20以其“1頭解決方案”理念為基礎(chǔ)，提供了高生產(chǎn)力，對各種零部件的高適應(yīng)性和的生產(chǎn)轉(zhuǎn)換能力，適用于從超小型芯片到大型部件- 只使用一種類型的頭。新型YSM20R是一款，率的模塊化貼片機(jī)，提高了YSM20的生產(chǎn)能力，并將其作為提升競爭力的豪華機(jī)型。

使用YSM20R，雅馬哈專注于提高XY軸速度并修改拾取到位的相關(guān)操作，與YSM20相比，成功地將安裝速度提高了約5%。此外，通過改善頭部寬幅掃描相機(jī)的性能，YSM20R可以高速安裝尺寸達(dá)12×12毫米的部件，從而提高生產(chǎn)率。此外，采用Yamaha專有技術(shù)的新型自動續(xù)料送料器（ALF），用于不間斷料盤更換的“sATS30NS”自動料盤排序器（ATS）以及不間斷進(jìn)料架更換系統(tǒng)（均可作為選件）可降低成本和時間損失，同時進(jìn)一步提升機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)率。
SMT生產(chǎn)線
SMT自動化生產(chǎn)線
SMT生產(chǎn)線深圳廠家
SMT生產(chǎn)線設(shè)備廠家
產(chǎn)品概況: Yamaha高速全自動SMT生產(chǎn)線,整線由2臺雅馬哈高速貼片機(jī)YSM20R及一臺雅馬哈多功能貼片機(jī)YSM10組成，貼片速度20萬點(diǎn)每小時，整線費(fèi)用200多萬。適于生產(chǎn)手機(jī)消費(fèi)電子等產(chǎn)品。
1、采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償，適合CSP,BGA元件的焊接;

2、風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定;

3、各溫區(qū)采用強(qiáng)制立循環(huán)，立PID控制，上下立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大:

4、升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

5、進(jìn)口高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動小，噪音小;

6、爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠;

7、鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻高速;

8、特制鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈條自動加油裝置;

9、UPS斷電保護(hù)功能，斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

10、強(qiáng)大的軟件功能，對PCB板在線監(jiān)控測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲存和打印;

11、工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

12、自動監(jiān)測，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時修正參數(shù);

13、特殊專利爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)低;