善仁新材AS9200和AS9300系列燒結(jié)銀助力800G光模塊助推元宇宙，產(chǎn)品具有很高的性價(jià)比，歡迎咨詢。

現(xiàn)在光模塊生產(chǎn)廠商將800G光模塊列為研發(fā)對(duì)象，光模塊在提供強(qiáng)大功能的同時(shí)，其自身的功耗以及與之相關(guān)的發(fā)熱量也急劇增加。加上空間的緊湊性、可多次插拔的要求，以及可控的溫度管理，給光模塊的散熱帶來了挑戰(zhàn)。

SHAREX燒結(jié)銀技術(shù)通過中高溫使納米銀表面原子互相擴(kuò)散，從而形成致密結(jié)構(gòu)的過程，也稱之為“低溫?zé)Y(jié)技術(shù)”。AS9200和AS9300加入納米級(jí)銀顆粒的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)大大提升了導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能，可滿足對(duì)于第三代半導(dǎo)體高功率器件的電子互聯(lián)應(yīng)用。

善仁新材為三代半芯片粘接提供了三種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，分別為無壓半燒結(jié)納米銀膠，無壓全燒結(jié)納米銀膠和有壓燒結(jié)銀三個(gè)產(chǎn)品系列，三打產(chǎn)品系列全部適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 并且產(chǎn)品全部符合RoHS要求。

AlwayStone AS9331不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié)，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫?zé)Y(jié)的銀漿。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。

提率：善仁新材的這一無壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)。現(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。