所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對(duì)其影響較大。當(dāng)濕度較大時(shí)，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時(shí)可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長(zhǎng)期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對(duì)濕度75％以上時(shí)，貼膜溫度低于730C較好；相對(duì)濕度為60-70％時(shí)，貼膜溫度70-800C較好；相對(duì)濕度為60％以下時(shí)，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時(shí)，通過(guò)感光鼓和顯影輥之間的電場(chǎng)作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像，就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復(fù)印機(jī)中，色粉的帶電通常是通過(guò)色粉與載體的摩擦來(lái)獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對(duì)顯影工藝的要求也越來(lái)越高，顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。

顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無(wú)水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機(jī)升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到佳的顯影效果。

顯影機(jī)分三個(gè)部分：

段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無(wú)水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來(lái)；

第二段是水洗段，是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進(jìn)入循環(huán)水洗，洗凈；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。
化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來(lái)保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過(guò)鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個(gè)過(guò)程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會(huì)過(guò)于強(qiáng)烈地溶解光敏膠層，導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無(wú)法有效地溶解未曝光的部分，導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間嚴(yán)格控制，以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
日常保養(yǎng)和維護(hù)
1、顯影液循環(huán)、膠液循環(huán)、水循環(huán)順暢，無(wú)堵塞；

2、定期更換顯影液，同時(shí)清洗顯影機(jī)(建議每天清洗一次)；

3、定期更換過(guò)濾芯，一般每周更換一次(建議使用100u濾芯)；

4、定期更換保護(hù)膠并清洗保護(hù)膠系統(tǒng)(建議每天一次)；

5、每天擦洗膠輥(可能干凈的軟布沾顯影液擦冼)；

6、定期清洗膠輥，各膠輥之間壓力均勻(每周一次)；

7、定期清洗加熱段導(dǎo)軌(每周一次)；

8、整機(jī)清潔，表面不殘留顯影液或其它化學(xué)制劑