1、灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護等。其中經(jīng)常用到的就是聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠，那么二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應(yīng)用到各種電子電器設(shè)備的封裝上。

混凝土細微裂縫灌漿樹脂（細縫膠）說明書混凝土細微裂縫灌漿樹脂A/B采用樹脂以及嚴(yán)格的工藝生產(chǎn)，固含量，不含溶劑等揮發(fā)性對人體有害物質(zhì)。常溫下將A和B混合后攪拌均勻即可使用，而無需另外添加任何成份。該產(chǎn)品容易操作，無害，無性氣味，混合固化物粘接性強，硬度高，耐候性，耐水性，耐油性等性能。

2.產(chǎn)品特點：抗壓、粘結(jié)等物理力學(xué)性能遠優(yōu)于水泥。無收縮：成型后無收縮，確保高度的安裝需要。耐腐蝕性：可以隨酸、堿、鹽、油脂等化學(xué)品長期接觸腐蝕。的抗蠕變性：可在-80°C至+80°C凍融交替、振動受壓的惡劣物理工況下長期使用而無塑性變形，設(shè)備定位長期。