推薦燒結(jié)條件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分鐘從 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分鐘;升溫至 200°C 15 分鐘,保持
60 分鐘;(在空氣或氮氣爐中加熱,合適材質(zhì):金、銀界面和裸銅界面)
AS9330燒結(jié)銀的使用方法
A)、準(zhǔn)備工作:
1、打開蓋子前:銀膏在冰箱冷凍室取出后,放置于室溫(25℃左右)一個小時以上;
燒結(jié)銀打開蓋子時,一定要避免容器外有水滴浸入膠中,因為容器內(nèi)壁有漏氣結(jié)霜進(jìn)入水氣,混入水氣或水滴將影響其特性;
AS9330系列燒結(jié)銀使用:推薦使用精密點膠機(jī)。如:點膠針頭:NO.25G(內(nèi)徑 0.25mm);氣壓:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。
善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo):
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在,在開蓋以后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間;
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤能力,才可以有足夠的粘著力。
施工環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否則膠液易潮解引起固化不良;
4 本產(chǎn)品啟封后請于 2 天內(nèi)用完;
5 本產(chǎn)品要避免混入水分,油料及其它化學(xué)溶劑。