4 芯片剪切強度大：25攝氏度 15KGf/die 200攝氏度 2.3KGf/die 260攝氏度 1.1kgf/die
5 對各種材料均有良好的粘結(jié)強度。

公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、薄膜開關(guān)、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、集成電路IC、異質(zhì)結(jié)太陽能等領(lǐng)域提供新材料解決方案。

AS7000系列為硅系導(dǎo)電膠，用于疊瓦太陽能電池組件，壓電晶體等領(lǐng)域；
AS8000系列為聚酯體系銀漿，用于天線印刷，RFID，冷光片，觸摸屏等領(lǐng)域；
AS9000系列為納米銀漿系列，用于薄膜電路的制作，異質(zhì)結(jié)太陽能電池，OLED電路，第三代半導(dǎo)體封裝，大功率半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。