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東莞虎門鎮(zhèn)二手波峰焊回收

更新時間:2025-10-04 [舉報]

著火

1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。

2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

⒋PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。

短路
⒈ 錫液造成短路:

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題:

A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。

3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本,但是用戶要承擔(dān)氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素,因此確定減少維護(hù)以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來達(dá)到。

漏焊(虛焊)形成原因:

1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計不良。

2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時間過長。

3.釬料未凝固前焊接處晃動。

4.流入了助焊劑。

空洞形成原因:

1.孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2.PCB打孔偏離了焊盤中心。

3.焊盤不完整。

4.孔周圍有毛刺或被氧化。

5.引線氧化,臟污,預(yù)處理不良。

濺錫球(珠)形成原因:

1.PCB在制造或儲存中受潮。

2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內(nèi)又未采取驗潮措施。

3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當(dāng)。

4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。

5.阻焊層不良,沾附釬料殘渣。

6.基板加工不良,孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚,PCB設(shè)計時未做分析。

7.預(yù)熱溫度不合適。

8.鍍銀件密集。

9.釬料波峰狀選擇不合適。

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