優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)昆山檢測中心具備掃描電鏡分析能力(SEM&EDS分析),可針對表面異物分析、IMC形貌觀察、錫須觀察、焊點失效分析等進行分析測試。放大倍率可達30萬倍;EDS通過樣品表面激發(fā)出的特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息,準確精度達0.5%。該機臺是質(zhì)量檢驗、失效分析中不可缺少的設(shè)備
場掃描電鏡對樣品要求,如下:
1.樣品要盡可能干燥,若樣品中含有水份,水分揮發(fā)會造成倉內(nèi)真空度急劇下降,導(dǎo)致圖像漂移,有白色條紋,甚至?xí)绊憻艚z壽命;
2.熱穩(wěn)定性好,熱穩(wěn)定性差的樣品往往在電子束的轟擊下分解,釋放氣體和其他物質(zhì),污染電鏡;
3.導(dǎo)電性好,導(dǎo)電性差的樣品會發(fā)生荷電效應(yīng),造成圖像畸變,亮點亮線,像散等;
4.不含強磁性,強磁性的樣品觀察一般會出現(xiàn)嚴重的像散,無法消去,磁性粉末如果粘的不牢固還可能會吸附到探頭上,損害電鏡
掃描電鏡分析(SEM+EDS)可實現(xiàn)金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、聚合物、復(fù)合材料等幾乎所有固體材料的表面形貌、斷口形貌、界面形貌等顯微結(jié)構(gòu)分析,借助EDS還可進行微區(qū)元素含量分析
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