無壓燒結(jié)銀AS9375可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

善仁新材的這一無壓納米低溫?zé)Y(jié)銀AS9375技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。

無壓低溫?zé)Y(jié)銀AS9375的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)失效。由于此款燒結(jié)銀具有低溫?zé)Y(jié)，高導(dǎo)熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9375能提供更好的性能和可靠性。