清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導(dǎo)體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專(zhuān)注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車(chē)用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車(chē)用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

清洗材料：環(huán)保水基清洗劑，設(shè)計(jì)以滿(mǎn)足安全環(huán)保、材料兼容性、清洗能力、產(chǎn)品穩(wěn)定性、水基清洗劑標(biāo)準(zhǔn)等來(lái)執(zhí)行配方。
清洗材料清洗對(duì)象：油性油墨，包括未固化的UV油墨、快固著油墨、自干油墨、低溫?zé)峁逃湍?、高溫油墨等多種絲印油墨。
清洗設(shè)備：根據(jù)油性油墨和環(huán)保水基清洗劑的工作屬性、特性和絲印網(wǎng)板的特殊材料兼容性來(lái)設(shè)計(jì)整體模塊和運(yùn)行機(jī)械物理力，不但可以VOCs無(wú)序排放的難題，更能將人工從清洗網(wǎng)板的作業(yè)工序中解放出來(lái)，讓企業(yè)與時(shí)俱進(jìn)，實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化，提供企業(yè)生產(chǎn)效率。
清洗工藝：清洗材料化學(xué)力+清洗設(shè)備物理力，設(shè)計(jì)清洗工藝，滿(mǎn)足清洗標(biāo)準(zhǔn)與要求，提高清洗劑的使用壽命、利用材料和設(shè)備的循環(huán)特功能降低企業(yè)綜合經(jīng)濟(jì)成本。

油性油墨在絲網(wǎng)印刷結(jié)束后需要進(jìn)行常規(guī)保養(yǎng)清洗，以確保印刷制品的品質(zhì)。
然而目前在大部分油性油墨絲網(wǎng)印刷企業(yè)中基本使用汽油、三氯乙烯、丙酮、苯類(lèi)等作為油墨清洗劑，俗稱(chēng)洗網(wǎng)水，這些溶劑比較常見(jiàn)，由于干燥速度快、價(jià)格低廉，所以被大部分企業(yè)所采用
基于上述背景，合明科技研制出新型油性油墨水基環(huán)保清洗劑，具有、節(jié)能、環(huán)保、安全的性、將油性油墨清洗干凈，材料兼容性高，配套合明科技自主研發(fā)的全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板清洗機(jī)配合水基清洗劑使用，實(shí)現(xiàn)了絲印網(wǎng)板清洗的自動(dòng)化，結(jié)束了手工清洗模式，有效的節(jié)約了人力成本，改善了清洗作業(yè)環(huán)境，開(kāi)啟了一個(gè)全新的絲印網(wǎng)板清洗時(shí)代。
什么是清洗劑以及哪種清洗劑符合本規(guī)定


《清洗劑揮發(fā)性有機(jī)化合物含量限值》標(biāo)準(zhǔn)對(duì)清洗劑進(jìn)行了定義。清洗劑是指在工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)活動(dòng)中，利用化學(xué)溶解、絡(luò)合、乳化、潤(rùn)濕、滲透、分散、增溶、剝離等原理，去除裝置、設(shè)備、設(shè)施、產(chǎn)品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、膠質(zhì)、積碳、粉塵等）而使用的液體化學(xué)品或制劑。該定義可解釋為，以去除裝置、設(shè)備、設(shè)施、產(chǎn)品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、膠質(zhì)、積碳、粉塵等）為目的，而使用的具有化學(xué)溶解、絡(luò)合、乳化、潤(rùn)濕、滲透、分散、增溶、剝離功能的液體化學(xué)品或制劑就應(yīng)屬于清洗劑（無(wú)論這一物質(zhì)是否被命名為清洗劑）。


《清洗劑揮發(fā)性有機(jī)化合物含量限值》標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了本標(biāo)準(zhǔn)適用于工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)活動(dòng)中生產(chǎn)、使用的含揮發(fā)性有機(jī)化合物的清洗劑、本標(biāo)準(zhǔn)不適用于航空航天、核工業(yè)、軍工、半導(dǎo)體（含集成電路）制造用清洗劑。也就是說(shuō)，除航空航天、核工業(yè)、軍工、半導(dǎo)體（含集成電路）制造領(lǐng)域使用的清洗劑外，工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)領(lǐng)域所使用的清洗劑產(chǎn)品都符合《清洗劑揮發(fā)性有機(jī)化合物含量限值》標(biāo)準(zhǔn)的要求。