QK-1101聚氨酯型灌封膠
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，對(duì)電器元件無(wú)腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

具有以下特點(diǎn)：

1. 具有的耐彎耐折、耐油、耐酸堿、耐腐蝕、耐老化、耐壓、抗振動(dòng)。

2. 硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 防霉菌, 防震, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性

3. 抗紫外線功能，耐黃變，不會(huì)隨著時(shí)間推移而變硬具有很好的韌性

4. 產(chǎn)品不含有任何溶劑和揮發(fā)物，無(wú)臭、、環(huán)保、高透光等性能

典型應(yīng)用：

1. 適用于各種線路板的灌封，如洗衣機(jī)控制器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器

2. 脈沖點(diǎn)火器、智能衛(wèi)浴、家用電器等其他電子元器件的灌封保護(hù)是阻燃型聚氨酯灌封材料，對(duì)電器元件無(wú)腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

QK-9301 汽車玻璃粘接
QK-9301屬中粘度半流淌的單組分室溫固化復(fù)合粘接密封膠，是通過(guò)空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成彈性體。主要應(yīng)用于汽車擋風(fēng)粘接，具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，抗紫外線，耐老化，并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有的粘接性，能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。

本品具有以下特點(diǎn)：
1. 耐高低溫，抗紫外線，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材質(zhì)廣泛
3. 氣味極低，幾乎無(wú)味
4. 符合歐盟RoHS指令要求
5. 耐溫范圍：-60℃~120℃
6. 膠體韌性

QK-6213 UV玻璃粘接膠
QK-6213適合于鎖固和密封需要正常拆卸的螺紋緊固件，使用標(biāo)準(zhǔn)手工工具可正常拆卸. 該產(chǎn)品在兩個(gè)緊密配
合的金屬表面間，與空氣隔絕時(shí)固化，并且可防止由于受到?jīng)_擊和震動(dòng)而導(dǎo)致的松動(dòng)和泄露。適合在諸如表
面鍍的惰性基板應(yīng)用，在卸載時(shí)需要使用手動(dòng)工具。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 通用型，中強(qiáng)度，可拆卸，觸變性粘度
2. 性能，耐熱、耐壓、耐低溫、耐沖擊、減震、防腐、防霧等性能良好
3. 無(wú)溶劑，毒性低，危害小，，用途廣泛，密封，鎖緊、固持、粘接、堵漏等
主要用途：
1. 用于M6~M20的螺紋緊固件的鎖固與密封
2. 用于M6~M20的螺紋緊固件的粘接與堵漏

用什么粘合怎么粘，古往今來(lái)大講究還原古法粘合劑大有玄機(jī) 尋找接近古代原貌的膠水糨糊自古以來(lái)使用廣泛的淀粉膠水糖膠水序度較高的晶體來(lái)粘結(jié)的膠水魚(yú)鰾膠/豬鰾膠/阿膠實(shí)驗(yàn)室還原古人制作魚(yú)鰾膠的手法
魚(yú)鰾膠可用于傳統(tǒng)木質(zhì)家具粘結(jié)，滿足四季家具材料的膨脹與收縮，但由于制作過(guò)于復(fù)雜，現(xiàn)在已經(jīng)被乳膠替代啦
? ? ? 粘合劑進(jìn)化！滿足工業(yè)需求，現(xiàn)代工業(yè)粘合劑新方向:
? ? ?看看現(xiàn)代膠水的雙組分膠粘劑：將A B組分材料結(jié)合生成膠粘劑。A組分：樹(shù)脂材料 增韌劑 增稠劑。B組分：固化劑 催化劑 填料。膠水的原料每部分都有特定作用。單組分并無(wú)作用，但兩者結(jié)合，就粘力超凡。通過(guò)色漿實(shí)驗(yàn)，我們檢驗(yàn)了雙組分是否均勻結(jié)合，借由打膠槍，為材料施膠。
電子產(chǎn)品用膠：手機(jī)中框與屏幕粘接的演示手機(jī)屏幕日益變大，機(jī)身又要越來(lái)越薄，如何大節(jié)省屏幕后的空間并保障電子器件的性能，這就非?？简?yàn)結(jié)構(gòu)粘合劑的本領(lǐng)了為智能手機(jī)/便攜設(shè)備而生。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
· 提供基于各種化學(xué)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)粘結(jié)劑，包括PUR熱熔膠、雙組分MMA、雙組分PU、壓敏膠等等，實(shí)現(xiàn)在在各種基材上的出色應(yīng)用。
· 耐高沖擊強(qiáng)度，高粘接強(qiáng)度· 超快緊固定位，適用于大批量生產(chǎn)。
· 提供可重工配方產(chǎn)品，幫助客戶大限度地利用材料，節(jié)約成本。
· 粘接同時(shí)可為設(shè)備提供強(qiáng)大保護(hù)，包括防潮、防腐等，確保設(shè)備高可靠性。

從材質(zhì)類型來(lái)分，目前使用多常見(jiàn)的主要為三種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
　　灌封是聚氨脂樹(shù)脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
　　它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬(wàn)別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
　　常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

有機(jī)硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠未混合前是具有流動(dòng)性的粘稠狀液體，當(dāng)放置一段時(shí)間后我們使用時(shí)發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會(huì)不會(huì)影響固化后的性能呢。使用有機(jī)硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導(dǎo)熱和阻燃的作用，所以廠家在生產(chǎn)電子灌封膠水時(shí)會(huì)加一些導(dǎo)熱粉和阻燃粉來(lái)提高膠料固化后的導(dǎo)熱和阻燃性能。這些導(dǎo)熱粉和阻燃粉在放置一段時(shí)間后會(huì)慢慢下沉，久了看起來(lái)就會(huì)有分層的效果，底下都是導(dǎo)熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過(guò)期或質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的，一般有機(jī)硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時(shí)如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應(yīng)分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會(huì)影響電子灌封膠的性能。
有機(jī)硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠接觸含有N、P、S有機(jī)化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機(jī)硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過(guò)程中帶入了氣泡，在固化時(shí)來(lái)不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒(méi)有抽真空設(shè)備的，盡量選用操作時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機(jī)硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關(guān)系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會(huì)慢，可通過(guò)加熱解決。

有機(jī)硅電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，具有良好的流動(dòng)性，適中的使用操作時(shí)間；固化后具有良好的耐高溫性（-60~+280℃）和導(dǎo)熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時(shí)良好的抗硫化返原性等特點(diǎn)。對(duì)填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無(wú)需預(yù)處理即可灌封使用。
? ? ? 有機(jī)硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。有機(jī)硅電源灌封膠是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時(shí)，兩組份按照A：B=1：1混勻即可使用。產(chǎn)品固化過(guò)程中和固化后均對(duì)金屬和非金屬材料無(wú)腐蝕性，并可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能。固化過(guò)程中不收縮，具有良好的防水防潮和性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。
使用說(shuō)明
? ? ? 1、混合前：A、B 組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合：按1：1配比稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過(guò)3%，否則會(huì)影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘）
? ? ?5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。（固化時(shí)間可以根據(jù)顧客具體要求調(diào)整）
注意事項(xiàng)
? ? ? 1、遠(yuǎn)離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存?；旌虾玫哪z料一次用完，避免造成浪費(fèi)。
? ? ? 3、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
? ? ?4、長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化：
? ? ?·N、P、S有機(jī)化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時(shí)盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹(shù)脂膠：
環(huán)氧樹(shù)脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價(jià)位非常貴， 一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件，常常會(huì)需要應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強(qiáng)大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對(duì)連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長(zhǎng)。對(duì)密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過(guò)程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用，使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當(dāng)周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進(jìn)行換熱時(shí)，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導(dǎo)致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當(dāng)大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時(shí)，會(huì)對(duì)金屬表面形成電解腐蝕。當(dāng)連接器密封性不足，敞開(kāi)的腔體會(huì)為鹽溶液電解蝕提供微電池場(chǎng)所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴(yán)重。
相對(duì)濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級(jí)以下,長(zhǎng)期處在高濕環(huán)境下,會(huì)引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對(duì)于長(zhǎng)期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來(lái)說(shuō)，密封電連接器是的。