善仁新材可以提供主要是燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銀膜、預(yù)成型焊片。這個工藝推薦使用燒結(jié)銀膏，要用厚一點的燒結(jié)銀膏才能解決連接問題。

善仁新材的燒結(jié)銀可以進行大面積的燒結(jié)，50*50mm面積用濕法燒結(jié)都沒有問題。進行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán)，基本上看不到任何開裂的表現(xiàn)。

我們的燒結(jié)銀選用了納米結(jié)構(gòu)的，可以增加它的燒結(jié)后的剪切強度：比如用德國某企業(yè)用微米級銀粉的燒結(jié)銀在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切強度只有60Mpa