漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2．PCB打孔偏離了焊盤中心。

3．焊盤不完整。

4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。