善仁新材五大系列燒結(jié)銀助力電子工業(yè)的發(fā)展：近幾年來(lái)，隨著高功率密度的第三代半導(dǎo)體、射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動(dòng)駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結(jié)銀也開(kāi)始獲得廣泛關(guān)注。

善仁燒結(jié)銀逐步應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏逆變器、手機(jī)快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場(chǎng)前景。以新能源車(chē)為例，SiC器件封裝中，燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

第三類(lèi)產(chǎn)品為納米導(dǎo)電銀漿，可用于對(duì)導(dǎo)電要求比較高的領(lǐng)域。比如用于miniLED，柔性電路，微電路的制作等領(lǐng)域。

在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會(huì)發(fā)生翹曲的影響。

SHAREX善仁新材針對(duì)氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個(gè)系列燒結(jié)銀，個(gè)系列是AS9375無(wú)壓系列納米燒結(jié)銀，不僅具有高導(dǎo)電率和高導(dǎo)熱性，還具有在線工作時(shí)間長(zhǎng)，可加工性好的特點(diǎn)；

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝材料導(dǎo)電膠在電力電子器件中起著信號(hào)傳遞、熱量擴(kuò)散、機(jī)械支撐等作用，對(duì)半導(dǎo)體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導(dǎo)體器件功率密度與服役溫度的提升，傳統(tǒng)的低溫釬料、導(dǎo)電膠等封裝材料已無(wú)法滿足可靠連接的需求。只有善仁新材的系列燒結(jié)銀可以滿足以上要求，歡迎選購(gòu)。