常見(jiàn)問(wèn)題1：OPS電腦經(jīng)常崩潰或重啟，單觸摸一體機(jī)后面的熱量。這種情況大多是因?yàn)镺PS由于電腦散熱不良，種情況是由于灰塵過(guò)多和散熱器或出風(fēng)口堵塞造成的。解決辦法是把握OPS取下電腦，拆下機(jī)箱，一起拆下風(fēng)扇和散熱器，用干毛刷清理散熱孔內(nèi)的灰塵和雜物，然后重新安裝。第二種情況是由于OPS如果電腦長(zhǎng)時(shí)間使用，風(fēng)扇本身的速度會(huì)變慢或無(wú)法轉(zhuǎn)動(dòng)。在這種情況下，在某些情況下，可以在風(fēng)扇軸承中滴一滴潤(rùn)滑油或直接更換相同規(guī)格的風(fēng)扇；第三種情況是CPU干燥散熱器之間的導(dǎo)熱膏，導(dǎo)致CPU熱量不能從散熱器引起，這種情況需要從散熱器引起CPU將原有的導(dǎo)熱膏上拆下清理干凈，再加入新的導(dǎo)熱膏；

第三個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是觸摸一體化OPS信號(hào)顯示正常，但不能使用觸摸屏。這個(gè)問(wèn)題有兩種可能。要排除驅(qū)動(dòng)問(wèn)題，插入一個(gè)USB鼠標(biāo)，進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)備管理器，檢查是否有識(shí)別USB如果識(shí)別了觸摸設(shè)備，請(qǐng)更新驅(qū)動(dòng)程序或重新安裝一體機(jī)制造商提供的觸摸屏驅(qū)動(dòng)程序。第二種情況是系統(tǒng)設(shè)備管理器未識(shí)別觸摸屏設(shè)備，然后檢查觸摸一體機(jī)的內(nèi)部觸摸屏連接線和OPS轉(zhuǎn)接板插頭是否接觸不良或插頭松動(dòng)，找出問(wèn)題排除。

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CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗卻達(dá)到幾十、上百瓦，如果不能及時(shí)將熱量傳導(dǎo)出去，熱量一旦在Die中積聚，將會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。 對(duì)散熱器來(lái)說(shuō)，重要的是其底座能夠在短時(shí)間內(nèi)能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬才能勝任。對(duì)于金屬導(dǎo)熱材料而言，比熱和熱傳導(dǎo)系數(shù)是兩個(gè)重要的參數(shù)。

盤(pán)銑工藝是指將散熱器底面固定之后通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的刀具切割散熱器表面，刀具始終在同一平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，因此切割出來(lái)的底面非常平整。與拉絲工藝相同，盤(pán)銑工藝使用的刀具越精細(xì)，切割出的底面的平整程度越高。盤(pán)銑工藝的制造成本較高，但相對(duì)拉絲只需要兩三道工序，比較省時(shí)，并且效果也比較理想。

正如我們?cè)谇懊嫠f(shuō)，散熱器底面無(wú)論怎么處理，這種機(jī)械工藝不可能做出完全標(biāo)準(zhǔn)的平整面，在CPU與散熱器之間存在的溝壑或空隙總是不可避免的。存在于這些空隙中的空氣對(duì)散熱器的傳導(dǎo)能力有著很大的影響，人所共知，空氣的熱阻值很高，因此用其他物質(zhì)來(lái)降低熱阻，否則散熱器的傳導(dǎo)性能會(huì)大打折扣，甚至無(wú)法發(fā)揮作用。這便是導(dǎo)熱介質(zhì)的由來(lái)。它的作用就是填充熱源如CPU與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。