樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。

樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導熱硅脂 導熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機硅灌封膠 導熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導熱膠 導電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機 平行封焊 點膠機 晶圓清洗液 晶圓劃片保護液。

樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038

厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038

樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC

LOCTITE ABLESTIK 3880
LOCTITE ABLESTIK 3888
LOCTITE ABLESTIK 45
LOCTITE ABLESTIK 5020K
LOCTITE ABLESTIK 5025E
LOCTITE ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 551
LOCTITE ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561K
LOCTITE ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8387A
LOCTITE ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B-1B2
LOCTITE ABLESTIK 8387BS
LOCTITE ABLESTIK 8387BSW
LOCTITE ABLESTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR3
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
LOCTITE ABLESTIK 84-3
LOCTITE ABLESTIK 85-1
LOCTITE ABLESTIK 8700E
LOCTITE ABLESTIK 8700K
LOCTITE ABLESTIK QMI 2569
LOCTITE ABLESTIK QMI 3555R
LOCTITE ABLESTIK QMI 505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI 506
LOCTITE ABLESTIK QMI 5100
LOCTITE ABLESTIK QMI 516
LOCTITE ABLESTIK QMI 519
LOCTITE ABLESTIK QMI 5200-1X
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 536HT(BORON)
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點:
丙烯酸酯
透明無色
紫外線(UV)光固化
●不導電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時@ 100℃或
2小時@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠 芯片導電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導熱環(huán)氧膠 高導熱環(huán)氧灌封膠 高導熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導熱膠 導電導熱膠 玻璃銀膠 導電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導電膠 導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠 漢高導電膠 樂泰導電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積