導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導(dǎo)熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品
導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。

導(dǎo)熱灌封膠是一種用于電子器件密封和熱傳導(dǎo)的雙組份液態(tài)材料，其具有良好的導(dǎo)熱和灌封作用，有效地解決熱源所處空間的散熱、防水、阻燃及固定難題。適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。

灌封膠的特點(diǎn)：良好的導(dǎo)熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強(qiáng)，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充