工裝夾具圖供應(yīng)非標(biāo)治具太倉非標(biāo)治具
產(chǎn)品別名 |
非標(biāo)治具配件 |
面向地區(qū) |
全國 |
對應(yīng)牌號編輯國標(biāo)：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日標(biāo)：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非標(biāo)：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德標(biāo)：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法標(biāo)：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英標(biāo)：6061（N20/H20) BS 1470-1988美標(biāo)：6061/A96061 AA/UNS 將測試板與記憶裝置一起放入爐膛時(shí),注意記憶裝置距測試PCB板距離在100mm以上,以免熱量干擾. b. 相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明:回流爐在開機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡,因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行30mim后才可進(jìn)行溫度曲線的測試及生產(chǎn). c. 溫度曲線圖打印出來后依預(yù)熱的溫度時(shí)間,回流峰值溫度,回流時(shí)間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿足溫度曲線要求, 6061典型用途代表用途包括航天固定裝置、電器固定裝置、通訊領(lǐng)域，也廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化機(jī)械零件、精密加工、模具制造、電子及精密儀器、SMT、PC板焊錫載具等等。自由加工狀態(tài) 適用于在成型過程中，對于加工硬化和熱處理?xiàng)l件特殊要求的產(chǎn)品，該狀態(tài)產(chǎn)品的力學(xué)性能不作規(guī)定（不常見）O 退火狀態(tài) 適用于經(jīng)完全退火獲得低強(qiáng)度的加工產(chǎn)品（偶爾會(huì)出現(xiàn)）H 加工硬化狀態(tài) 適用于通過加工硬化提高強(qiáng)度的產(chǎn)品，產(chǎn)品在加工硬化后可經(jīng)過（也可不經(jīng)過）使強(qiáng)度有所降低的附加熱處理（一般為非熱處理強(qiáng)化型材料）
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